研發(fā)與測試
研發(fā)與測試
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研發(fā)能力
· 熱工計算及分析
· 應(yīng)力計算及分析
· 疲勞分析
· PCB板開發(fā)
· 溫控儀開發(fā)
· PLC及觸摸屏編程
· 儀表及電氣集成
· 新工藝開發(fā)
· 加速老化試驗臺架
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老化試驗研究
模擬真實使用場景，進行長期老化試驗研究。
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測試能力
· 真空環(huán)境: 0mmHg
· 溫度傳感器重復(fù)性及一致性校正: 0.001
· 現(xiàn)場模擬：小管道
· 材質(zhì)檢測：光譜
· 加速老化測試：疲勞試驗
· 環(huán)境箱
· 電阻率測試及溫度系數(shù)測試
· 導(dǎo)熱系數(shù)測試
· 壓合拉力測試
· PLC集成功能測試
· 熱盤測試及RTD/TC Wafer校準(zhǔn)
